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1. 產(chǎn)品介紹
θ西塔環(huán)狄克松填料是一種小顆粒高效填料,用金屬絲網(wǎng)制成,填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產(chǎn)品的分離過程以及同位素等的研制。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關,也與填料的預液泛處理有э關。
θ西塔環(huán)狄克松填料由于金屬絲網(wǎng)毛細作用,θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大,θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)完全,成膜率高,因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大,隨填料的表面潤濕率的下降而降低。
2. 規(guī)格說明
規(guī)格 mm |
塔直徑 mm |
理論板數(shù) Plates/m |
φ2.5×2.5 |
50 |
40-60 |
φ3×3 |
50 |
30-50 |
φ4×4 |
50 |
25-40 |
φ5×5 |
50 |
20-30 |
φ6×6 |
82 |
14-20 |
φ7×7 |
82 |
11-13 |
φ7×7 |
96 |
8-10 |
φ8×8 |
82 |
10-11 |
3. 產(chǎn)品性能
θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關,也與填料的預液泛處理有關。
4. 歷史背景
θ西塔環(huán)狄克松填料是于1947年由英國科學家Dixon博士所創(chuàng),故取其音為狄克松填料。
5.θ西塔環(huán)狄克松填料實拍圖片
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